Ο παγκόσμιος κλάδος των μικροτσιπ βρίσκεται στα πρόθυρα της μεγαλύτερης ανανέωσης από την εποχή της μετάβασης στα 7nm.
Οι μεγαλύτερες εταιρείες ημιαγωγών ανακοινώνουν σχεδόν ταυτόχρονα νέες αρχιτεκτονικές που επιτρέπουν:
⚙️ υψηλότερη απόδοση
⚙️ χαμηλότερη κατανάλωση
⚙️ μικρότερο αποτύπωμα θερμότητας
Οι συσκευές επόμενης γενιάς – από smartphones μέχρι διαστημικά συστήματα – θα μπορούν να τρέχουν πιο σύνθετους αλγόριθμους τεχνητής νοημοσύνης χωρίς να χρειάζονται υπερβολική ενέργεια.
Επιπλέον, οι νέες τεχνικές 3D stacking μειώνουν δραματικά τον χώρο που καταλαμβάνει ένας επεξεργαστής, επιτρέποντας στους κατασκευαστές να σχεδιάζουν μικρότερες συσκευές με περισσότερη ισχύ.
Η τεχνολογική μετάβαση των επόμενων ετών θεωρείται καθοριστική, καθώς δημιουργεί μια νέα γενιά hardware που θα επιτρέψει λύσεις σε κλάδους όπως η αυτονομία οχημάτων, η επεξεργασία εικόνας, η ρομποτική και η ανάλυση μεγάλων δεδομένων.
